贴片设备介绍
Datacon 2200 evo Advance
Datacon 2200 evo 高精度多芯片贴片机为芯片贴装和倒装芯片应用提供了极高的灵活性。Datacon 2200 evo 配备集成式点胶机、12" 晶圆处理、自动工具更换器和特定应用工具，可满足当前和未来的工艺和产品要求。
高精度与卓越性能
• 高精度定位：3μm定位精度
• 先进的视觉对准系统：提升了定位的准确性
• 高精度摄像头成像：准确地识别和调整芯片位置
智能化与自动化特性
• 智能化控制系统：降低了人工操作的复杂性，提高了生产效率
• 自动化监测与反馈：有助于用户及时发现并解决问题，确保固晶质量和生产效率
• 集成的自动化解决方案：与其他自动化设备和系统集成，形成完整的自动化生产线
高效生产与灵活性
• 高生产力与吞吐量：短时间内完成大量芯片的封装任务
• 灵活的配置与定制能力：以满足客户的特定需求
• 多芯片处理能力：同时处理多种类型和规格的芯片，提高了设备的适用性和灵活性
稳定可靠与易于维护
• 稳定可靠的机械性能：有助于减少设备故障率，提高生产效率
• 易于维护与保养：降低了设备的维护成本，延长了设备的使用寿命
