金线键合设备介绍
硅光晶圆测试
晶圆切割
硅光芯片测试
激光器共晶焊
贴片
金线焊接
耦合
光引擎测试
模块温循
调试
KNS RAPID™ Pro
KNS RAPID™ Pro键合设备，它集成了自动取放、精准打线、高级视觉引导等一系列功能，并配备了一套灵活易用的智能软件，支持多样化编程需求。这款设备专为高精度封装制造而生，是构建复杂的电子领域不可或缺的工具。KNS RAPID™ Pro以其优越的性能、稳定性和灵活性，极大地推动了光模块产品制造的效率与质量的双重提升。
KNS 设备特色
• 实时工艺和表现的监控
• 实时设备运行监控
• 先进的数据分析和追踪
• 预见性维护监控和分析
• 加强的焊接后检测
智能化与自动化
• 先进的实时监控与诊断系统：实时监控设备运行状况，提高生产稳定性和可靠性
• 高度自动化功能：支持全面的自动化功能，减少了人工干预，降低了生产成本
• 用户友好的操作界面：快速熟悉设备功能，提高生产效率
高效生产与卓越性能
• 高速键合技术：采用先进的键合技术，显著提升了键合速度
• 高精度键合能力：具备卓越的键合精度，平均键合精度可达2微米
• 扩展键合区域与灵活应对：拥有广阔的键合区域，提供充足的工作空间
灵活性与兼容性
• 多种键合模式与工艺支持：标准流程和高倍率程序化聚焦功能，满足不同封装需求
• 可编程性与定制化服务：提供定制化的夹具和托盘设计服务，以满足客户的需求
