工艺能力
应用场景
Wafer Test
设备与服务
晶圆探针测试机
晶圆切割机
晶圆测试服务
晶圆切割服务
Chip Test
设备与服务
芯片探针测试机
芯片分选机
芯片测试服务
芯片分选服务
芯片可靠性验证服务
Chip-On-Board
设备与服务
共晶机
贴片机
金线键合机
光路耦合机
器件代工生产
Modular Test
设备与服务
模块测试机
模块老化系统
模块测试服务
模块可靠性验证服务
工艺能力
硅光晶圆测试
晶圆切割
硅光芯片测试
激光器共晶焊
贴片
金线焊接
耦合
光引擎测试
模块温循
调试
▍ 晶圆/芯片测试设备介绍
Keysight 光波器件分析仪
• 频率范围：10MHz-67GHz
• 绝对频率响应准确度：<0.9dB(50GHz)
• 相对频率响应准确度：<0.5dB(50GHz)
Keithley 精密测量源表
• 源设置准确度(电压)：±0.02%
• 输出波纹与噪声：<2mV RMS
Keysight 可调谐激光源
• 波长：1240-1380、1340-1495 、1450-1650、1490-1640 nm
• 波长重复性：±1.5 pm
• 扫描速度：高达 200 nm/s，双向
• 最大功率：> +12 dBm 峰值典型值
Keysight 无源参数测试系统
• 绝对波长准确度：±1.5pm
• 线宽：<10kHz
• O band(1240-1380nm)
• C band(1450-1650nm)
• N7786B：稳定的偏振输出
• N7745A：8ports -80 - 10dBm
▍ 共晶设备介绍
MRSI-HVM 系列的优势
• 配置双机头、双共晶焊接台；
• 零时间吸嘴切换系统的配置；
• 超快速共晶焊接温度的升降；
• 专为特定应用而设计，包括共晶和环氧树脂芯片贴片的CoC、CoS、CoB组装。
共晶键合工艺
• 精确控制装置温度；
• 精确控制接触力；
• 通过擦洗擦去氧化层；
• 控制冷却和底座；
• 有覆盖气体的惰性环境境或覆盖气体的助熔剂；
生产性能
• 贴片精度: <1.5 um；
• 贴片重复精度: ≤ 1µm；
• 具有领先的速度、吸嘴零时间换刀；
• 配备了用于单个夹具或多个盒式输入的在线输送机；
对客户的价值
• 行业领先的产出量，卓越的灵活性，高混合制造中超高的精度；
• 易于使用在Windows™平台上运行的基于图示的介面，便于程式设计和低成本的机器维护；
• 行业领先的本地技术支援团队和应用专家。
▍ 贴片设备介绍
高精度与卓越性能
• 高精度定位：3μm定位精度；
• 先进的视觉对准系统：提升了定位的准确性；
• 高精度摄像头成像：准确地识别和调整芯片位置。
智能化与自动化特性
• 智能化控制系统：降低了人工操作的复杂性，提高了生产效率；
• 自动化监测与反馈：有助于用户及时发现并解决问题，确保固晶质量和生产效率；
• 集成的自动化解决方案：与其他自动化设备和系统集成，形成完整的自动化生产线。
高效生产与灵活性
• 高生产力与吞吐量：短时间内完成大量芯片的封装任务；
• 灵活的配置与定制能力：以满足客户的特定需求；
• 多芯片处理能力：可以同时处理多种类型和规格的芯片，提高了设备的适用性和灵活性。
稳定可靠与易于维护
• 稳定可靠的机械性能：有助于减少设备故障率，提高生产效率；
• 易于维护与保养：降低了设备的维护成本，延长了设备的使用寿命；
• 全面的售后服务支持：提供全面的售后服务支持，包括设备保修、现场技术咨询、免费培训等。
▍ 金线键合设备介绍
KNS 设备特色
• 实时工艺和表现的监控；
• 实时设备运行监控；
• 先进的数据分析和追踪；
• 预见性维护监控和分析；
• 加强的焊接后检测。
智能化与自动化
• 先进的实时监控与诊断系统：实时监控设备运行状况，提高生产稳定性和可靠性；
• 高度自动化功能：支持全面的自动化功能，减少了人工干预，降低了生产成本；
• 用户友好的操作界面：快速熟悉设备功能，提高生产效率。
高效生产与卓越性能
• 高速键合技术：采用先进的键合技术，显著提升了键合速度；
• 高精度键合能力：具备卓越的键合精度，平均键合精度可达2微米；
• 扩展键合区域与灵活应对：拥有广阔的键合区域，X轴和Y轴尺寸分别为56毫米和90毫米，提供充足的工作空间。
灵活性与兼容性
• 多种键合模式与工艺支持：标准流程和高倍率可选程序化聚焦功能，能够满足不同封装需求；
• 可编程性与定制化服务：提供定制化的夹具和托盘设计服务，以满足客户的特定需求。
▍ 光路耦合设备介绍
高精度耦合技术
• 透镜耦合的高精度定位：具备40nm的解析精度和高达0.5μm的重复精度；
• 阵列光纤耦合的精准对齐：实时监测和调整光纤阵列的位置，确保光纤之间的精确对准。
高度定制化与灵活性
• 透镜耦合的定制化需求：可以根据客户产品的需求，进行简单的定制修改相应的夹具工装和驱动加电配置，满足透镜耦合的定制化需求；
• 阵列光纤耦合的灵活性：支持多种耦合模式和工艺，能够灵活应对不同规格和类型的阵列光纤耦合任务。
高效耦合装配能力
• 透镜耦合的快速装配：优化了设备结构和耦合算法，单个光学元件的自动拾取和耦合时间仅需2分钟左右；
• 光纤排列和尾纤等光学元件的组装成封装，能够完成复杂的光路耦合任务，TX、RX 一对耦合时间需4分钟左右。
卓越的稳定性和可靠性
• 坚固耐用的结构设计；
• 高精度运动控制系统；
• 先进的机器视觉系统；
• 多重安全防护措施；
• 全面的设备校准和维护；
• 严格的质量控制体系；
• 长期的技术支持和售后服务。
