共晶设备介绍
MRSI-HVM 共晶设备
MRSI-HVM产品系列以其领先的速度，吸嘴间的“零时间”切换和小于1.5微米贴片精度被公认为业界杰出的贴片机。其双机头、双共晶焊接台、“零时间”吸嘴切换系统的配置，超快速共晶焊接温度的升降以及多层次多功能并行工艺自动化处理，实现了光模块产品系列杰出的性能。
MRSI-HVM 系列的优势
• 配置双机头、双共晶焊接台
• 零时间吸嘴切换系统的配置
• 超快速共晶焊接温度的升降
• 专为特定应用而设计，包括共晶和环氧树脂芯片贴片的COC、COS、COB组装
共晶键合工艺
• 精确控制装置温度
• 精确控制接触力
• 通过擦洗擦去氧化层
• 控制冷却和底座
• 有覆盖气体的惰性环境或覆盖气体的助熔剂
生产性能
• 贴片精度: <1.5 um
• 贴片重复精度: ≤ 1µm
• 具有优异的速度、吸嘴零时间换刀
• 配备了用于单个夹具或多个盒式输入的在线输送机
对客户的价值
• 行业领先的产出量，卓越的灵活性，高混合制造中超高的精度
• 易于使用在平台上运行的基于图示的介面，便于程式设计和低成本的机器维护
