可川光子技术（苏州）有限公司：光电子赛道新锐，加速布局高速光模块与半导体器件
发布时间：
2025-05-23
2025年5月23日，作为可川科技（603052.SH）在光电子领域的核心战略载体，可川光子技术（苏州）有限公司（以下简称“可川光子”）自2024年2月6日成立以来，凭借母公司技术积累与资源协同，正快速成长为光通信与半导体器件领域的潜力新势力。
主营产品：聚焦高速光模块与半导体核心器件，覆盖全链条制造
可川光子的主营业务紧密围绕光电子与半导体产业核心需求展开。根据工商信息及公司动态，其经营范围涵盖光通信设备制造及销售、光电子器件制造及销售、半导体分立器件制造及销售、集成电路芯片及产品制造及销售，同时延伸至物联网设备、智能车载设备等新兴领域的研发与生产。
值得关注的是，可川光子正重点布局高速率光模块与激光传感器的产业化。据可川科技2024年投资者关系活动披露，公司已着手为400G/800G等更高速率光模块产品自建产能，并同步推进激光气体传感器的研发与量产准备，进一步完善从芯片设计、封装测试到终端应用的全链条产品矩阵2。
核心优势：技术突破与全链条自主化，构筑量产与性能双壁垒
可川光子的核心竞争力源于母公司可川科技在光电子领域的技术深耕与全链条生产能力。据2025年财联社研报分析，可川科技在光模块领域已形成“可插拔技术、硅光技术及异质硅光集成薄膜铌酸锂技术”三大技术路线布局，同时通过“晶圆级检测技术”实现行业突破——该技术能在硅光芯片制造阶段完成40余项关键参数全维度验证，将800G光模块量产良率提升至90%以上，破解了“高精度制造”与“规模化量产”的行业难题。在此基础上，可川科技构建了从芯片设计、封装测试到工艺优化的全自主生产体系，为可川光子提供了技术与产能的双重支撑。
此外，可川科技在半导体功能性器件领域的积累（如CMOS保护膜、硅基OLED保护膜等产品矩阵）也为可川光子拓展半导体器件市场奠定了客户与技术基础。
未来展望：借力母公司资源，剑指光电子领域“第二增长曲线”
当前，全球光通信与半导体产业正处于高速发展期，国内对高端光电子器件的需求持续攀升。可川光子作为可川科技“第二增长曲线”的重要载体，其未来发展备受市场关注。
从产能规划看，可川科技“功能性元器件生产基地建设项目”（位于昆山市千灯镇）已完成厂房建设，预计2025年逐步投产，将为可川光子的高速光模块、激光传感器等产品提供规模化生产保障2。从技术储备看，可川科技2023年研发投入达3049.69万元，重点用于新材料、新技术及新产品开发，其中可川光子作为专职研发载体，将持续受益于母公司的研发资源倾斜。
市场层面，可川科技凭借在消费电子、新能源电池等领域积累的龙头客户资源（如华为、苹果、三星等），有望助力可川光子快速切入光通信模块、激光传感器等细分市场，逐步向头部大厂供应核心器件，成为国内光电子领域的新锐力量。
随着光通信与半导体国产化替代进程加速，可川光子的技术落地与产能释放或将成为可川科技业绩增长的关键引擎。
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