硬件工程师
岗位职责：
1.根据市场和客户的要求，负责定义和编写光模块规格书；
2.负责实施光模块系统设计，定义主要性能参数及细化各部分要求；根据“为量产而设计”的原则，同其他工程师互动，选定各关键器件，定义具体接口，完成模块设计；
3.负责光模块的整体电路原理设计，电路分析及仿真，实施或者监督PCB布线设计；与射频工程师互动，确保信号一致性；与测试工程师一起决定测试方法及细节，保证模块满足行业及客户要求；
4.负责完成光模块的各种性能指标测试及可靠性测试；
5.负责与关键IC厂家互动，讨论和决定技术指标；
6.负责评估产品设计及各部分的风险，对关键要素实施仿真或实验来进行验证，使风险变得可控；负责产品的成本分析及管理，满足市场及客户要求；
7.负责研发所需的技术文档生成及管理；
8.负责前沿技术动态的调研，积极向团队提建议，并接受和审议他人的建议，积极创新和申报专利；
9.负责组织和牵引光模块项目，技术支持市场，客户，NPI和产线。
岗位要求:
1.本科及以上学历，微电子、光通信相关专业，三年以上光通信网络、高速光模块设计经验；
2.熟知光通信物理层的运作，精通光器件原理，知道MZ调制器，EAM调制器工作原理，理解链路损伤，会估算链路功率，光信噪比等；
3.有开发NRZ/PAM4调制方式的经验，熟悉直接调制和外调制方式，知道数字信号处理器（DSP）及用于光模块的PHY芯片，理解线性驱动器/跨阻放大器/时钟恢复器的原理，了解现在和下一代光模块的构造和原理；
4.有较强的英语书写和口头沟通能力，具备主动与他人合作的团队精神；
5.400G及以上光模块设计经验者，硅光设计经验者优先考虑。
希望申请该职位，请赐履历至HR邮箱：jy.zhou@sz-hiragawa.com
或致电HR了解更多：15737196796
